https://technews.tw/2023/09/13/tensor-g3-is-the-first-among-samsung-foundry-smartphone-chips-to-incorporate-fo-wlp-packaging/
chiashien wrote:這晶片SOC處理速度已經很慢了,還需要加強散熱?乾脆用去年的高通Gen1+ 就比現在的快,還不需加強散熱 速度慢不代表不發熱阿P6P是燙到我手受不了的手機沒有之一在等P8P...P6P摔了順便問一下ESIM可以傳輸轉移嗎？
