HTC為何不再堅持ultra-pixel 400萬畫素相機?

ShangLai wrote:
圖我看了：
看不出來那裡包含periphery circuit，你不會把metal算成是periphery circuit吧!
這邊引一個SONY的圖：
圖中那藍色的那一大塊，才是periphery circuit，其中包含：sense amplifier、decoder、ECC以及簡單的image process。
目前來看，你給的那個圖中的pixel size並不包含藍色的那一塊電路。
...(恕刪)

ShangLai wrote:
的確，不論製程再怎麼先進，periphery circuit佔的面積不可能消失，但至少可以縮小到對大局(pixel array)無影響.........(恕刪)

gamegyu03 wrote:
我給的是剖面圖，Sony是俯視圖。
請合在一起看好嗎?

gamegyu03 wrote:你都把Sony的圖挖出來了，能幫忙再算一下？ 請問那麼大的一塊，要多大的製程躍進，才能縮小到對大局(pixel array)無影響？

然後那麼大的製程躍進，有無可能在短時間內從ST，換到Omnivision？

不同公司的產品，你都能算了。
能幫忙再算一下？
從OmniVision的產品線拉個高畫素的去和OmniVision版的UP比？ 能算出你拉Sony進來的結果嗎？

ShangLai wrote:
給你一個數字，如果從0.13um 微縮到40nm technology，這個periphery circuit的area可以縮小到原本的1/9以下..........(恕刪)

ShangLai wrote:
我們可以來估一下，同樣是1/3吋的感光元件，1300萬像素數大約是408萬的三倍(~3.19倍)，而UP感光元件的每個像素進光量是IMX135/IMX214的三倍(代表面積就是三倍，(2um x 2um) / (1.12um x 1.12um) ~ 3.19)，也就是說，兩者的pixel array幾乎是相同的。(UP的pixel size是2um x 2um，SONY IMX135/214的則是1.12um x 1.12um，兩者的pixel array面積是408萬 x 2um x 2um ~ 1300萬 x 1.12um x 1.12um)

可是SONY的是堆棧式架構，periphery circuit不佔空間，照理說，兩者是同樣大小的chip (1/3吋)，UP感光元件的pixel array應該要更小才對(被periphery circuit佔掉了)，可是兩者卻差不多。

唯一的解釋，只有UP感光元件的periphery circuit非常小，佔用整個chip area的比例很小，這可能是因為UP感光元件的periphery circuit功能很簡單，或是使用了先進製程將其縮小了，或者兩者都有(個人認為是兩者都有)。

這是我從兩者的chip大小與pixel size做出的推估，算是一個還算科學的推論。不知你是否有UP感光元件使用落後製程的證據? 不然從數學來看，我個人傾向是它使用的是先進的製程。.....(恕刪)

gamegyu03 wrote:
請問從0.13um 微縮到40nm那麼大的製程躍進，有無可能在短時間內從ST，換到Omnivision？
歷史上，有哪個公司的哪個產品，能在短時間做到這麼厲害的大躍進？

不同公司的產品，你都能算了。
那麼長的文字，你都能打了。

能幫忙再算一下？ （應該換幾個數字就可以了）
從OmniVision的產品線拉個高畫素的去和OmniVision版的UP比？ 能算出你拉Sony進來的結果嗎？

ShangLai wrote:
我們討論的是UP有沒有成本比較低......我個人認為是沒有....因為pixel array的面積差不多......
至於算的是SONY還是OV的產品，這並不是重點.....若你有興趣，你可以算算看.......(恕刪)

ShangLai wrote:
我們可以來估一下，同樣是1/3吋的感光元件，1300萬像素數大約是408萬的三倍(~3.19倍)，而UP感光元件的每個像素進光量是IMX135/IMX214的三倍(代表面積就是三倍，(2um x 2um) / (1.12um x 1.12um) ~ 3.19)，也就是說，兩者的pixel array幾乎是相同的。(UP的pixel size是2um x 2um，SONY IMX135/214的則是1.12um x 1.12um，兩者的pixel array面積是408萬 x 2um x 2um ~ 1300萬 x 1.12um x 1.12um)

可是SONY的是堆棧式架構，periphery circuit不佔空間，照理說，兩者是同樣大小的chip (1/3吋)，UP感光元件的pixel array應該要更小才對(被periphery circuit佔掉了)，可是兩者卻差不多。

唯一的解釋，只有UP感光元件的periphery circuit非常小，佔用整個chip area的比例很小，這可能是因為UP感光元件的periphery circuit功能很簡單，或是使用了先進製程將其縮小了，或者兩者都有(個人認為是兩者都有)。

這是我從兩者的chip大小與pixel size做出的推估，算是一個還算科學的推論。不知你是否有UP感光元件使用落後製程的證據? 不然從數學來看，我個人傾向是它使用的是先進的製程。.....(恕刪)

gamegyu03 wrote:
你不算的結果是因為，因為你知道你那一堆根本是錯的。
OV13850 13.2MP 1/3.06" 1.12 µm
OmniVision這一顆，套入你那一堆Sony的數據，完全符合...

根本沒什麼 “UP感光元件的periphery circuit非常小 用了先進製程將其縮小了” 這回事。

回到一開始討論的問題，使用低畫素的的感光元件成本本來就是低。
這是很簡單的commom sense，大元件好做，小元件難做。

ShangLai wrote:
如果套入OV的這一顆，數據吻合，那更證明了UP鏡頭用了與OV13850一樣的製程........(恕刪)

ShangLai wrote:
所以，你的"commom sense"仍然沒有解釋，在同樣的製程、同樣的die size下，pixel size是否會影響成本?......(恕刪)

ShangLai wrote:
hTC這次將ZOE的...(恕刪)

gamegyu03 wrote:
你乾脆說ST的UP、Sony、OmniVision的UP和高畫素都使用同一個製程算了。

良率。

那請你舉出，哪一種元件是大的難做，小的好做的？

HTC在中國還出過一次客製化手機HTC E1，可以讓客戶挑不同低畫素的配備，高畫素就是比較貴。

nu1880 wrote:
HTC的這個ZOE拍照
應該跟UP相機沒有絕對關係吧
像現在的BF2 EYE 820這些
一樣有ZOE功能
將來M9用了一般相機的話
一樣會有ZOE拍照這個功能