ArvinWang wrote:
講白了~就是HTC目前做不到
等他做到了低於10mm
其實有耶HTC Titan & HTC sensationXL現在就9.9mm
ArvinWang wrote:
其他廠商可能都做到8mm以下了
motorola的確是做到了..0rz
個人積分：31分
文章編號：31402775
個人積分：191分
文章編號：31402867
Kaku0110 wrote:
你嘛幫幫忙，既然你要...(恕刪)
你嘛幫幫忙，我曾幾何時說過規格與價格扯得上邊？我只說自產零件與價格扯得上邊，是你在牛頭不對馬嘴吧？歪樓的好像還是你耶........
告訴我一個三星自己做RAM然後給三星自己的手機使用，價格高於hTC與別人購買其他協力廠商所製造的RAM來的貴的理由吧！話說，RAM的製造成本最便宜的好像還是三星.....
samiamb wrote:
零組件差異我是可以理...(恕刪)
手機厚度，要考慮的可能因素不光是螢幕，AMOLED確實有輕薄的優勢，沒人能否認！不過本身製程產生的缺陷也有（烙印問題與主題無關，不多做討論）；所以就以是否能做到輕薄來說，內部他項零件排序是否達到最佳化（包含電路板上的電路元件設計與排序貼合等等等等）、金屬機殼壓製方式，都有可能影響厚度，相信hTC不是做不到，不做的理由？天曉得？但是不能否認目前hTC的手感也有得到不少人青睞.........
「世界不會被那些作惡多端的人毀滅，而是冷眼旁觀、選擇保持緘默的人。」- 愛因斯坦
「你可以一時欺騙所
個人積分：31分
文章編號：31402970
個人積分：191分
文章編號：31403080
個人積分：31分
文章編號：31403181
個人積分：4346分
文章編號：31403199
但這篇最讓人覺得玩味的是…
在這個01停權公告沒多久後，剛好樓主註冊了一個新帳號…
並立即在註冊帳號後發了這篇…
同時使用了不同的IP位置發文…
我想就算是坐高鐵，也很難在10分鐘之內從台南移動到台北吧…
個人積分：31分
文章編號：31403256
個人積分：4346分
文章編號：31403314
個人積分：191分
文章編號：31403433
個人積分：31分
文章編號：31403440
