目前流傳的4核心 HTC Endeaver, 竟然還是補丁背,不是說改進設計嗎。。。失望。。

目前流傳的4核心 HTC Endeaver, 竟然還是補丁背,不是說改進設計嗎。。。失望。。

之前知道HTC成立個新部門改良設計,以為終於有改善外觀了,怎麼知道最新的流傳4核心旗艦,還是堅持補丁原則,怎麼會這樣子。
目前流傳的4核心 HTC Endeaver, 竟然還是補丁背,不是說改進設計嗎。。。失望。。

tommysucker wrote:
目前流傳的4核心 H...(恕刪)

阿都多久前就有這張圖流出來了~您這次怎麼這麼晚開砲...
發文前先爬文做好功課有助於"問一個好問題",讓別人更快回答你,節省大家時間~
你會不會太...類隔了一點= =

這算補丁嗎??
就算是這也是htc的特色不是嗎,況且比之前某些補丁設計好看多了吧
你希望自己的手機長的像別支手機而沒自己特色嗎??
又還沒出你也沒買講什麼失望

c309172002 wrote:
你會不會太...類隔...(恕刪)


我是說外形方面,感覺沒有改進,補丁後背的老思維沒有改變。

根本不覺得這是補丁,況且新設計部門是最近的事吧,這支本月要發表會是最近才設計好外型嗎?

而且這背比其他牌好看多了吧!!


poliskce wrote:
根本不覺得這是補丁,...(恕刪)



這只明顯是在相機部分補一塊,跟以前那個HTC Legend補的部位同出一撤,以前是用塑料補,這次用金屬。

這個100%屬於補丁設計,只是以前補2-3塊,現在補1塊。
嘖嘖嘖... 連不喜歡一台未上市的產品外型都要被嫌lag.....
今天真是大開眼界....

嫌屎臭卻又愛吃屎的人真怪....

tommysucker wrote:
目前流傳的4核心 H...(恕刪)


有新外型也是該等下半年或明年了吧!

外型這東西從設計到開模到定案
得經過很多程序,不會一發表就馬上換新型

我堂哥在外殼廠工作,平日就是接觸外殼打樣
聽他解釋外型約半年前就會打樣完成了
還得讓工程師去測試塞電路板

有如此多手續,可見最近成立的部門如果要發揮
至少等下半季吧
金屬殼就是這樣了吧

不喜歡金屬殼可以不用買
lien291

tommysucker wrote:
我是說外形方面,感覺...(恕刪)


不是已經有其他版大解釋了嗎?

還是樓主看不懂中文、邏輯有問題?


這張圖不知道在幾百年前就已經流出了

成立新的設計部門是近一個月的事而已

意思就是:這支在新設計部門成立前就已經設計好了

這張圖<早於>新設計部門成立


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