圖我就不附上來了
比較一下 跟日版JB 薄了四分之一左右(黑線就是疑似新機所剩下的厚度
電源鍵會至中 SIM卡插槽 也改成ONEX的設計

跟那位在餐廳借測試機玩的巴小歐板友 說變更薄了 很符合:D

機背
有稍微比較了一下 跟HTC 新機WP8機的機背配制一樣
都有小B 除了四個角會比較圓潤之外及特定顏色會是亮面 相似度很高
整體而言就像是 美版DLX正面+8X背面
這疑似國際版的DLX機子 想要換電池插卡的版友可能會有些失望
不過之前有聽人夢到有加厚的版本出現?
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=566&t=2997895&r=3&last=39567015
所以 還是得等到HTC發表以後才能見分曉了




























































































