[拆機]小苦工與Samsung i9000的全裸演出(18禁)

上週，趁著Android扭蛋機回台灣的機會，約了他敘舊吃飯，一群老朋友吃吃喝喝，聊聊當年勇，感覺真的還不賴，但說實話，小苦工此行的真正的目標其實是扭蛋機手上的Samsung i9000！

機關算盡，總算來到小苦工手中的i9000


很美的背蓋！但也很容易留下指紋！with Google字樣最近還滿常看到的～


場面話就不說了，i9000其實Android扭蛋機已經介紹的很詳細了，所以小苦工當然要來點不一樣的～打算來個i9000全裸入境，帶大家探詢一下i9000的內在美。

首先當然是打開背蓋，說實話小苦工不喜歡用這種撥開的方式設計的背蓋，不過好像從i8000就是這樣了～


要拆開i9000似乎不難，背部一共有明顯的七顆小十字螺絲，依序鬆開。


接著小苦工是利用指甲把內部的背殼卡榫撥開後，就可以順利的分離前後殼了。（PS.小苦工的指甲特別的厚，而且叔叔是有練過的，小朋友不要學喔！）


背殼上面沒有太多元件，主要是天線，看起來有三組。


這個位置(機身右側)應該是BT及WiFi天線


位於機身左側的應該是GPS天線，由延伸到背殼後面。


而在機身底部，i9000背後凸起來的部分的應該就是行動通訊天線了。


先來一張完整的內部照片，萬一待會組不回去時，才有東西可以參考！


在i9000的上半部是主要元件部分，大概也可以說是i9000的主板吧


主板的背面，CPU跟Flash都在這一面


i9000的1GHz CPU，Samsung KB100000WM-A 453自家產品


MoviNAND，也就是16GB的Flash，這部分的技術跟產品Samsung似乎一直還沒放給其他的廠商。


5M相機，比較特別的是旁邊的IC居然是NEC的


NEC MC-10170，看來這是一顆ARM架構的影像處理IC吧，i9000的相機鏡頭跟視訊鏡頭都是由它來處理。


正面的VGA視訊鏡頭


拆下主板後，前殼的上方還有幾個元件。


主要就是3.5的耳機插座以及話筒喇叭，還有感測器。


聽筒喇叭（下方中間）及光源及接近感測器（右下方）


主喇叭，i9000有力的聲音輸出就靠他了！


脫離母體的喇叭


喇叭的背面，做成這樣的形狀，除了機構考量之外，我想應該還有其他用意，不過這方面小苦工就是門外漢了！


主板幾個元件拆解後～接著目標就是下方的SIM卡座跟MicroSD讀卡機了。


SIM卡座及MicroSD卡槽這算是一片子卡，透過金屬Shield的外殼卡上主板，再利用一條排線連接訊號，另外，畫面右方的是喇叭的連接器。


翻過來可以看到沒有任何的元件，主要的功能就是金屬屏蔽。


原來Shading下方的是一些RF 相關IC，難怪需要屏蔽！


有好幾顆都是TriQuint的RF IC，好像是分別處理900 1800 2100等不同頻率的訊號的。


有一顆比較特別的IC是Samsung SWB-B23，SWB好像是Samsung WiFi Bluetooth的縮寫，應該是藍牙跟無線網路的IC。


主板拿下後的下方出現一顆，ATMEL的TSP觸控IC，應該就是負責處理觸控訊號的。


機身前殼的下方的元件不多


這部分應該是天線訊號的連接器，利用彈片連接後殼的天線，在利用高頻訊號線將訊號傳到上方的主板。


中間這邊應該是i9000的Home按鍵的元件。


另一個角落則是震動馬達，跟HTC常用的馬達比起來，看起來大顆很多，不知會不會震的比較厲害，有空來比較測試一下。


原本其實小苦工是想拆到看到Super AMOLED的，然後用游標尺量一下到底有多薄的，但是，小苦工試著去分離前殼和螢幕時，發現有很多部分是用黏的，為了避免發生憾事，小苦工還是放棄了～

最後把所有拆開來的元件排排站，跟大家見個面。


翻過面來跟大家說掰掰囉，小苦工與i9000下台一鞠躬～



最後，小苦工怕大家光看拆機的照片不夠過癮，特別拍攝了兩段拆機以及組合回去的影片來跟大家分享～就用這兩段影片作為今日演出的安可曲～請大家享用～
PS.小苦工不太會處理影片，上傳Youtube後，影片都變成兩倍時間，重複播放兩次，所以大家看一半就好

Samsung i9000 Disassembly


Samsung i9000 Assembly