原來是要自行代工
我真的是要瘋了，可以放手嗎傻眼
三星代工生產超頻版 Snapdragon 8 Gen 2
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當然OK
但良率差嚴重影響到整體獲利
這可是大大的問題
三星GAA良率12% VS 台積電4奈米70%以上的良率
買家是...人傻錢多嗎
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以2019年的文章來看
台積電5nm工藝的測試晶片有兩種，一是256Mb SRAM
單元面積包括25000平方納米的高電流版本、21000平方納米的高密度版本
後者號稱是迄今最小的，總面積5.376平方毫米。
二是綜合了SRAM、CPU/GPU邏輯單元、IO單元的
面積佔比分別為30％、60％、10％，總面積估計大約17.92平方毫米。
按照這個面積計算
一塊300mm晶圓應該能生產出3252顆晶片良品率80％
那麼完好的晶片至少是2602個，缺陷率1.271個每平方厘米。
現代高性能晶片面積都相當大，比如麒麟990 5G達到了113.31平方毫米。
按照一顆晶片100平方毫米計算
1.271個每平方厘米的缺陷意味著良品率為32％，看著不高但對於風險試產階段的工藝來說還是完全合格的，足夠合作夥伴進行早期測試與評估。
另外
AMD Zen2架構每顆晶片(八核心)的面積約為10.35×7.37＝76.28平方毫米，對應良品率就是41％。
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也就是一片數萬美金的12吋晶片
只產出一點點合規晶粒
N3E的研發狀況
256Mb SRAM平均良率接近80%
行動與高效能運算（HPC）邏輯測試晶片的平均良率接近80%
而良率驗證的環形振盪器（R.O）則超過92%
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我現在就可以回你，工作用S系列生活拿iPhone Pro系列，工作不玩遊戲或大作，手機都能正常使用，根本不會燙[^++^]
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