行動通訊年度盛事MWC 2017即將於2/27~3/2展開，LG發出展前記者會邀請函，在2/26中午12點發表新產品(台灣時間是2/26晚間7點)。從邀請函上來看，主題為"See More, Play More"，似乎暗示G6將採用18:9的5.7吋螢幕，據傳解析度達到2880 x 1440(564 ppi)，主打窄邊框與高螢幕佔比，並且捨棄G5的模組化設計。依照以往的經驗，G6很有可能採用高通最新款Snapdragon 835處理器，支援防水，其它規格則是還不明朗，時間接近時應該會有更多消息流出。
根據韓國媒體報導，LG G6內部有銅製散熱管，可以讓熱度均勻分布，150度的極端高溫電池下也不會過熱，並將把容易發熱的零件分散放置，避免熱度過度集中於同一區域，根本是針對三星而來啊!
邀請函的宣傳動畫~
LG曾經在2009年推出過BL40巧克力機，也是狹長的螢幕比例，規格是4吋345 x 800。
目前流出一張G6的上半部諜照，最大特色是螢幕邊緣為圓角，機身看來是玻璃搭配金屬材質。
這次我也會前往西班牙巴塞隆納MWC 2017，從2007年第一次去採訪開始，已經是第11年了
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2/6更新
有配件商流出G6的實機圖
http://www.androidpure.com/exclusive-lg-g6-case-renders-leak-reveal-design/
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