mecme173

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mecme173

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文章編號：64643080

LG 死機的真正root cause 有找到了嗎?

LG 死機的真正root cause 有找到了嗎?

不知道有人有內幕消息.

2017-06-07 20:54 #1

文章關鍵字

LG root cause

clse945111

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2樓

clse945111

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文章編號：64643855

就是焊接點經過平常手機使用，溫度多次改變情況下........

mecme173

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mecme173

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文章編號：64644223

clse945111 wrote:
就是焊接點經過平常...(恕刪)

這是其生產的工廠 SMT 過錫爐時, reflow profile沒控制好嗎?

sky9024

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sky9024

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mecme173 wrote:
這是其生產的工廠 SMT...(恕刪)

由於歐盟要求環保的關係導致這幾年來電路板銲錫必須使用無鉛銲錫,而無鉛銲錫的熔點低加上助和劑都需用強酸或強鹼為主. 高通的s810與s808因為當年技術關係導致過熱, 尤其焊接點長期在這樣受熱影響下導致脫銲結果就是死機.

mecme173

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mecme173

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文章編號：64644774

sky9024 wrote:
由於歐盟要求環保的...(恕刪)

但是,其他廠商用810/808 的似乎沒有傳出死機的狀況?

sky9024

15分

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sky9024

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文章編號：64645284

mecme173 wrote:
但是,其他廠商用810...(恕刪)

要看作法吧, 有些公司採用降頻或是鎖cpu方式

dohan8850

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dohan8850

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文章編號：64646681

處理器焊點脫焊，現在是smt技術，lg不曉得是散熱設計錯誤還是焊錫偷料，發生這種問題，其他手機廠一樣的晶片都沒問題，lg現在滿手故障主機板，用好一點的焊錫整批重焊應該不難，給燒機板的機友再延長保固12-18個月，大家比較沒話說

mecme173

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mecme173

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文章編號：64646910

sky9024 wrote:
要看作法吧, 有些...(恕刪)

個人對其各資訊的了解，
其他廠商是有加導熱管，
但如果，是降頻能夠解決
應該會用升級軟體的方式來避免
畢竟，換軟體會比換機板成本跟時間會省很多

nifan

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nifan

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文章編號：64648274

sky9024 wrote:
由於歐盟要求環保的關係導致這幾年來電路板銲錫必須使用無鉛銲錫,而無鉛銲錫的熔點低(恕刪)

講反了吧無鉛銲錫熔點比一般鉛銲錫還高,
一般有鉛焊錫絲的熔點在183度，而無鉛焊錫絲的熔點為217-227度,

只能說LG的散熱設計加上台GG代工的S808熱情的程度
連高熔點的無鉛焊錫都擋不住

sky9024

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sky9024

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文章編號：64650167

nifan wrote:
講反了吧無鉛銲錫...(恕刪)

溫度是其中一環,還有應力拉力熱衰解等特性, 助銲劑影響也是蠻大的. 目前看來是s820 821在各家穩定性蠻高的,下個世代的s835 836要等普遍化之後才知道穩定性了

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