螢幕更大！ASUS ROG Phone II外觀、初步規格於工信部曝光

下週就要在北京揭曉的 ASUS ROG Phone II，由於這次華碩與中國騰訊攜手合作，因此在中國方流出的消息反而多了起來.....稍早機型的外觀、初步規格也登上了中國工信部認證網站；雖然網站沒寫正確名稱，你覺得這款不會是 ROG Phone II 嗎？

。基本上外型與一代相比有些差別，但從規格看最大的不同，就是在螢幕上了。

先前已經有曝光消息，ROG Phone II 將會搭載比一代更強的 120Hz 螢幕，從認證的官圖看不出來尺寸；但以工信部的規格（下面會附）來看，配置的是比一代 6 吋更大的 6.59 吋 FHD+ OLED 面板螢幕。右上方也可以看到前鏡頭，搭上下巴來看的話，應該是比較傳統的設計風格了。

另外一個值得思考的點是，二代螢幕變大，那麼一代的一些配件能不能沿用？感覺上應該是不行了.....或許這次官方會有專屬給 ROG Phone II 使用的海量配件？還是經過一代覺得好像用不太上？但以一款「旗艦」來說，自己覺得還是該給上配件啦。

讓人好奇的機背設計上，ROG Phone II 大抵與一代的風格類似，在瑪雅圖騰的描繪與右方的散熱區域上有些不同，實體指紋辨識也消失了（難道有螢幕指紋辨識？這個連 ZenFone 6 都沒裝啊 ^++^

）。

這邊也附上一代的機背給大家參考參考，可以看到主要的差別還是在瑪雅圖騰描繪、導熱區域與指紋辨識上，話說相機旁的 LED 補光燈，ROG Phone II 似乎也多了一顆，難道有什麼玄機？

曝光的規格部分（工信部官網不知為何沒有，先拿 slashleaks 的給大家參考.....），ROG Phone 尺寸為 170.99 x 77.6 x 9.78mm，重 240g。相機可以看到 4,800 萬畫素主以及 2,400 萬副，不知道會不會是 ZenFone 6 的規格？不過 ROG Phone II 有前鏡頭，不知道會是 2,400 萬的？還是怎麼樣.....

另外可以確定的是，官方近日已經公佈 ROG Phone II 將會是首款搭載高通 S855 Plus 處理器的機種了，對這顆處理器有興趣的朋友可以參考 Nanako 先前寫的介紹文章。