聯發科helio X23和X27同樣採用十核三叢集架構(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex -A53)和CorePilot3.0架構運算技術，提供精密的任務調度和核心分配，同時兼顧處理器性能和功耗。相較於聯發科技目前最高階的helio X25，helio X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU與GPU之間協同調度的軟體和演算法進一步優化，讓處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程式啟動速度方面，也有很明顯的提升。
helio X23和X27搭載升級版的Imagiq圖像訊號處理器，不僅增強了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能，而且在業內首次整合彩色＋黑白智慧雙鏡頭與即時淺景深攝影、照相功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版Imagiq在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面都有顯著提升。
在省電技術方面，helio X23和X27內建封包追蹤模組(Envelope Tracking Module)，可以根據功率放大器輸出信號的強弱，動態調整輸出供給電壓，使得功率放大器的效率得以大幅提升，並降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15%的電量。
此外，聯發科技曦力X23和X27採用MiraVision & EnergySmart Screen省電技術，可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整螢幕系統參數，並且搭配人眼視覺模型技術，既能保證無損的視覺享受，又可降低最高達25%的螢幕功耗。
搭載helio X23與X27的手機裝置，近期就會推出，可能由魅族首發。
