2018 年華為半導體採購支出超過 210 億美元,僅次於三星的434億美元及蘋果的418億美元,成為全球第三大晶片買家。而且,華為採購支出增幅達45.2%,也遠超過其他公司,在前十強中僅次於小米的62.8%,不過小米採購量只有71億美元,與華為還不在同一個量級上。
華為採購晶片量大增,主因當然是華為手機去年快速成長導致晶片用量大增。不過,千萬別忽略了華為因手機銷量成為全球第二,在消費者心目中建立了品牌聲譽,如今更快速進軍平板、筆電等3C產品後所增加的半導體採購力道。
華為龐大的採購力,將左右半導體行業長期發展的方向,因為採購關係最容易培養忠誠的供應商,並且與中國發展自主半導體產業政策密切相關。
未來,華為向哪些公司採購下單,對產業發展具有引導作用,全球半導體版圖也會逐漸位移,值得繼續觀察。
半導體採購力當然是一個重點,但半導體自主研發實力,更是華為競爭力的核心。以近兩年華為自家手機採用晶片的變化,最能看出華為核心能力的全面提升。
兩、三年前,華為手機採用的高、中、低晶片供應商,仍是以華為海思、高通及聯發科的分布為主,但如今華為海思的晶片已從高階全面滲透至中階,高通幾乎已被逐出採購名單以外,形成高、中階都用華為自己的晶片,只有低階產品才向聯發科採購的局面。
華為霸權的第三個重點,則是品牌實力的快速擴大,而且這個品牌是有硬實力的技術障礙為支撐。華為長期投入研發並爭取專利,建立了厚實的技術門檻,相較來看,是遠比聯想、小米更具威脅性的中國品牌。
十幾年前,中國領頭的民族品牌可能是楊元慶帶領的聯想,華為因為先從電信設備起家,比較偏向B2B的工業品牌類別,但如今華為智慧手機銷量已超越蘋果成為全球第二,讓華為成功打下B2C品牌的灘頭堡,加上又有痛擊歐美帝國主義的光環,已毫無疑問成為中國民族品牌的新勢力,未來品牌價值的擴大將難以估算。
因此,從5G、半導體再到品牌,華為這股勢力,已確定在全球高科技行業掀起新風暴。如果要找一下華為還有什麼弱點,軟體實力可能是其中之一,這可能也是華為未來十年要努力追趕的重點。
軟體一直和硬體有一個主要差異點,就是更屬於「贏者通吃」的行業,一旦市場被占據,花十倍力氣都不見得能追趕。以Android這種軟體平台為例,過去三星.阿里雲ALI OS也曾砸錢投資手機軟體平台,但成效很有限。
數位時代




























































































