今天小米在北京發表了自主研發的處理器晶片組「澎湃S1」，目標是指向可大規模量產的中高階晶片的定位，追求效能和功耗平衡(應該說這是小米做晶片組的目標），小米成為繼蘋果、三星、華為之後，全球第四家同時也投入設計晶片組的手機公司。
澎湃S1已經量產中，且搭載在同場發佈的自家手機：小米5c上。
在2014年時，雷軍在在內部會議上提到未來10年小米的發展規劃，其中一個項目就是小米要用有自己的晶片，當時就開設了子公司「松果電子」開始自主研發處理器晶片組。
小米認為處理器晶片組是整個手機行業的制高點，如果要在這行業成為一家偉大的公司，就要在核心技術上有自主權。
至於研發過程中會牽扯到的專利問題，小米提到目前申請總量也已經突破1萬6千件，已經申請成功的有3612項專利，其中1767件是全球專利，由於有部分專利仍在審核過程中，小米預估未來2年小米專利授權量會大幅提升超過1萬件。
即使外界不看好，但小米認為自己的優勢在小米手機有很大的出貨量，小米晶片可以跟手機一起生產，一開始就已經有出貨量的基礎。
定位中高階晶片 以功耗性能平衡為主
澎湃S1晶片組裡的CPU採用ARM A53的架構，組成64bit/ 最高2.2GHz/ 八核心處理器/（大小核結構），採用28奈米製程。大小核的設計主要是為了降低功耗，小米在控制功耗上下了較多功夫，如加入智慧預測大小核工作切換的時機，以及減少小核漏電的問題，盡可能保留電力給工作使用。
GPU方面，採用的是Mali T-860圖形處理器，也是考慮到它功耗較低，另外小米開發出實時無損圖像壓縮技術，減少內存佔用近一步節約功耗。
數據機方面則在硬體上用通用基頻模組，但算法則用軟體替代，設計成可升級基頻的Modem，測試過程中有問題，或面對下一代通訊協議時，可透過OTA進行算法，實時升級，也提高可維護性。
其他規格如支援VoLTE、雙麥克風降噪提高通話清晰度、雙重圖像降噪優化技術、內建安全元件...等。
至於小米發表會上並展示的跑分，和也是中高階定位的其他處理器晶片組，如Snadragon 625、Helio P20等相較也算持平。
不過晶片是由誰代工、是否以後紅米會全面採用...等則沒有特別提到。
而第一款搭載澎湃S1的小米5c，定價1499人民幣（約台幣6700元），將在3/3開賣。
小米5c是款5.15吋螢幕的手機，強調造型輕薄，窄邊框，全金屬材質，之所以可以做到輕薄，據發表會上說就是因為搭載了澎湃S1，功耗低，不用搭載特別大的電池也足以使用一整天，小米5c內建2860mAh電池，支援9V/2A快充，但規格上沒有提到電力使用時間為何。
且查了規格後，小米5c目前支援移動4G/ TD LTE，以及聯通2G。
