peterpan200206 wrote:
在2006年之前的中(恕刪)
哥忍不住笑了
這是1992年台灣雜誌的文章
大陸的IC工業雖然自1960年代開始研究的工作 但是由於電子工業的起步較晚
所以IC工業在產品量產和商品化也較遲
1988年大陸IC僅為25.1百萬美元 我國為154百萬美元 約為大陸IC產值的6倍
不過1986至1988年間 大陸IC的產量及產值都有加倍成長
台灣人都不會去找材料的嗎?
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以前中正理工的畢業生 很多都是拿到國外有名大學的博士 這種就很硬
現在當然都不如以前的人優秀了 但也無妨 沒有本事 中正理工這塊招牌無用
中科院與漢翔的體系早已去中正理工 30年前是中正理工的天下 現在多元化了
像馬總 他是成大航太的 中科與漢翔的很多部門主管也是非中正理工系統的
至於鍛造設備 早就有人在努力了 當然都不是很容易的事 機械製造問題不大
特別是金屬材料設計 加工與生產 包含鈦合金 台灣的航太業算是不錯的
但複合材料是軟肋 因為漢翔與中科沒有這方面的設計經驗 也是沒有辦法的事
F-35複材重量佔飛機重量35%左右 但若是按照體積與零件數來算可能60%以上
除了一些耐熱與特殊部位是鋁跟鈦合金之外 摸得到的很多部位都是複合材料
殲-20的機翼主結構也是用碳纖維複合材料做的 對岸雖然慢一些但也追上了
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這個結構複合材料是披覆在戰機外部，更合適的翻譯我認為應該是蒙皮結構複合材料？
這個名詞不是我寫的，中科院本身就是以這樣的名詞，藉此區隔了匿蹤塗料。
機體蒙皮承受流體力量與壓力差，這個蒙皮結構複合材，和一般說的匿蹤塗層RAM雷達吸收塗料又是不一樣的。
最早期的結構類似對外突出的尖銳金屬或者是不規則狀，外部再披覆複合材料讓雷達穿透與干涉。另外也讓流體可以平順的經過。
後期的結構複合材會在材料中構型金屬天線圖案。利用對微波的偶合，折射，去干涉破壞微波的結構。和雷達波吸收漆原理類似，但是外觀呈現磚塊狀結構體。
這種結構材料可以藉由pattern設計調整頻率，對微波的破壞，可以降低10db程度到特定波段的數十db，比如X band這種特定波段，衰減的程度相當可觀。
如果有在看六代機的討論，應該都有聽過六代的蒙皮材料，可能在針對Ka band seeker，讓飛彈難以鎖定。
以我的認知，機體的蒙皮應該是特別設計的，我這邊說的特別設計，是指每一小片應該是特別的設計，生產。
至於機體內部的樑柱結構材料，是關係到整機重量，應該是沒有說要用甚麼特別材料。有本事的就去減重，沒本事的....自己辦。
兩岸和平：接受集中營、特色管理、坦克輾人民。
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chrischenslayer wrote:
哥忍不住笑了這是1992...(恕刪)
我都忍不住笑了。
台系的華文媒體很多時都是人云亦云，鮮有自己另外認真考究，往往日子一久要被推上國際擂台的時候就會當場出醜，你們在60-80年代有能力設計IC、又那來中國科學院要瑞士意法半導體教用他們公司的FPGA產品、美國MIPS架構設計處理器？美國不准華為用美國的EDA(IC設計自動化)軟體、要求日企協助？
三年前美國開始封鎖華為，我已經領先大部份華文媒體，較認真地做資信料搜集後，判定華為官方、中國媒體、甚至主流華文媒體的資料都是嚴重誇大華為、以至整個中國的專利及技術水平，在5G時代大戰中，最多三年是必敗無疑的。
當年很多像你一般的粉紅就是不服、往死裡說華為官方明明都講是有的、華為5G基地台、5G手機份額比美國蘋果高、蘋果無5G、華為的Balong5000是全球第一顆、亦是全球唯一真5G基帶，技術比高通先進得多、全球有一半5G專利是華為的美國無5G所以無法制裁華為，台灣無5G、俄羅斯第一個5G毫米波方案是華為的，MTK的天璣1000無人要，無資格批評中國…
三年後的今日兩國這科研的實力已經明顯見真章，已經很容易知道幾乎全都是大陸自己以舉國之力撒的大謊話，你叫當年扛我的粉紅再跟我對質，看他們又敢不敢？
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chrischenslayer wrote:
這個是美國F-35戰(恕刪)
部件加工的機種、方法都有很多，你就非要替台灣劃界，因為你自稱台灣沒有萬噸水壓鍛造機所以無法自製戰機，那台灣一堆12,000噸級重型鍛造機鍛造輪圈，還一堆超跑原廠訂單又從何來？
另一問題是大陸國產CNC的技術貧弱，這點是除了官媒CCTV外多數國人都承認的，那講求複雜精密加工的飛機引擎又怎辦？
