已解決了，感謝各位前輩的意見!!!!
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tony068 wrote:
不才，目前在求職路...(恕刪)
就我目前在電子廠的經驗(我是ME(機構))
熱傳的解熱方式不外乎四種:
1.加風扇
2.開孔
3.貼PAD
4.加大散熱面積
然後看熱要怎麼帶出去
再來就是CPU磅力的調配(這其實都有資料可以參考)
反正熱測不過,就是上述幾種方法來輪流交替使用
看久了都知道Thermal要怎麼解(還是我家Thermal只知道這幾種,或許還有更高深的解法也不一定)
比較麻煩的是要常被PM壓縮尺寸(產品要越小越好),所以基本上上述的第四點幾乎不是Thermal決定的
都是1,2,3點比較常使用,反正解不過就是加PAD或開孔(開孔也比較難,有ID及Safety及EMI考量)
當然PAD也不是任你加,因為成本高
所以常常就是要想辦法取的平衡(跟人生一樣阿....)
再來就是測試很耗時費工(每次測試都要黏一堆線,測試時間又長)
這是我覺得Thermal比較屎的地方
而機構勒?
就是比Thermal更屎瞜
1.跟ID配合(ID很難搞的)
2.跟HW配合(HW是我覺得所有單位裡最好搞的)
3.跟Layout配合(也是難搞)
4.跟Thermal配合(這就互相,比較好溝通,可能大家都是被壓榨的,同病相憐)
5.跟EMI配合(也是算好溝通)
6.跟Safety配合(也是算好溝通)
7.跟協力廠商配合(我們是客人,這方面就好一點)
8.跟TQA配合(也是算好溝通)
9.跟採購配合(算好溝通,不過也看人)
10.跟工廠配合組裝出貨(工廠的產線跟Q也是難搞,除非你機構設計的天衣無縫....)
11.跟PM配合(基本上就是從上述的第一點開始,就一直跟著你的PM,也是看人,有時候會提出無理要求,可能也是被業務逼的)
大概就上述的幾種(Thermal可能也是要面對很多部門,只是沒機構多,我也沒深入去研究)
有些難搞的部門是因為職責所在,也有少部分是因為人的關係
但有些產業的機構不用面對哪麼多,甚至兼著做
總之我覺得機構可以學到比較多(什麼部門都接觸一點,有興趣的可以深入研究)
但"專業"加上"會做人"基本上就是職場的生存法則~~
大概就上述的這些
有不了解的我再補充
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