半導體產業涵蓋IC設計公司、晶圓廠、封裝廠、測試廠以及後段一些小廠(譬如蓋印,捲帶廠),許多不懂半導體產業的人只知道去看聯發科、台積電..
從前年開始到去年,無論是晶圓廠、封裝測試廠都產能爆滿。晶圓廠交期從最快1~2個月交貨變成無法投片,封裝廠交期從最快1~2星期變成3個月起跳或遙遙無期....甚至有些公司不顧道義的開始挑客戶接單

然而IC設計公司的客戶因為怕拿不到貨,因此只要有貨便願意提早拉貨去屯貨,甚至有客戶怕搶沒貨而重複下單的現象出現。
但了今年開始,我覺得開始不妙了~
晶圓廠開始順暢,去年屌上天的封裝廠開始來要貨,還提醒能不能多投一點量?交期從去年把晶片先發去"排隊"再說,變成現在只要發去馬上下線。一些客戶開始找理由延後出貨....
感覺2000年時的現象再度發生,當年半導體搶貨、囤貨熱翻天,之後好幾年沉淪



個人認為,除了許多客戶手上已有囤貨之外,面對疫情而影響全世界需求、工廠運作等造成的不確定性因素,我覺得開始降溫中..