被視為中國大陸半導體工業重要進程、解決西方國家「卡脖子」問題的半導體設備光刻機,終於在多年的努力下端出具有指標性意義的成果。據大陸《財聯社》報導,大陸上海微電子公司於2月7日舉行首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式,這是中國大陸首台2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。
不過,這種封裝光刻機是用於晶圓封裝,並不用於晶片製造,但也只有晶圓級的先進封裝才會用到光刻機。相對於IC製造用光刻機,封裝所用光刻機的研發難度要小很多,市場空間也更小,但後發的光刻機廠商可以先在封裝領域進行積累。
目前在大陸居於技術領先地位的光刻機研製廠家是上海微電子,可以穩定生產90/65nm製造工藝的光刻機。光刻機是半導體製造設備價格占比最高的部分約25-30%,其研發難點在於曝光光源、對準系統和透光鏡頭等技術的整合,以及龐大資金投入。"
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沒有人比中國人更能明白,老美的無恥和貪婪。但中國人沒有選擇跪下,反是頂著滿臉鮮血, 倔強地站起來。每一次老美的制裁,封鎖,禁運,都會讓中國多一樣本土研發的產品或科技。這就是中國恐佈之處。
當世人不斷嘲笑中國造不出這樣那樣的東西,不用太久,那件東西就會由中國造出來,放在世人的眼前。
這樣的國家,沒有任何人能打敗。
"被斷供4年後,華為終於要有芯片了?
1987年5月27日,日本東芝總部大樓前,警燈閃爍。
由於被美國指控,向蘇聯人出口數控機床,日本警察廳被迫在自己的地盤上,抓走了東芝的兩名高管。
這是日本產業史上,恥辱的一幕。
30年後,當美國人故伎重演,試圖逼中國人就範時,華為選擇倔強地站著。
自從四年前,被美國列入實體清單後,華為就陷入了芯片斷供危機。
因為缺芯,華為2021年營收銳減2500億元,跌幅近三成。
就在大家都為之揪心時,國家知識產權局的官網上,一份華為的專利申請讓人們看到了一線曙光。
這就是坊間流傳多時的華為芯片堆疊封裝技術。
所謂芯片堆疊,就是將原本單獨封裝的芯片,通過重新設計整合,用全新的3D封裝工藝將其封裝在一起,從而用一顆芯片實現多顆芯片的性能。
對於高端芯片被斷供的華為來講,這無疑是一個很現實的選擇。
但就是這樣一條技術路線,在國內卻遭到很多人嘲諷。
有人說,這是想把兩杯50℃的水倒在一起,變成100℃的水。更有人稱,這種技術完全沒可能,就是“花粉”的自嗨。
華為芯片堆疊專利的公開,讓這些質疑聲煙消雲散。
歷史的經驗告訴我們,美國人有一個傳統:誰挑戰了他們的地位,誰必將遭到迎頭痛擊。
30多年前,當日本半導體產業威脅到美國時,裡根政府逼迫日本簽署了不平等的《日美半導體保證協定》。
作為日本半導體企業的領頭羊,東芝因涉嫌向蘇聯出口數控機床,兩名高管被警方逮捕,其內部技術資料也被美國中情局順走。
甚至,連時任日本首相中曾根康弘,也不得不向美國道歉。
無獨有偶,2013年,當阿爾斯通威脅到通用電氣時,美國再出重手。
阿爾斯通高管皮耶魯齊,剛在美國落地,就被美國聯邦調查局帶走,他的公司則被美方以《反海外腐敗法》為由,開出7.72億美元的巨額罰單。
面對美國人的“淫威”,東芝、阿爾斯通選擇認輸。但最終,也沒能換來尊嚴。
日本半導體產業,自此一落千丈。而作為法國人驕傲的阿爾斯通,其電力業務也被通用電氣收購。
多年後,當美國人故伎重演,試圖逼中國人就範時,華為選擇倔強地站著。
面對美方一輪又一輪的製裁,任正非帶領華為,努力突圍。
2021年,華為組建五大軍團。在誓師大會上,任正非振臂一呼:
“我認為,和平是打出來的。我們要用艱苦奮鬥,英勇犧牲,打出一個未來30年的和平環境,讓任何人都不敢再欺負我們。”
這種努力,早在十幾年前,就已經開始。
當時,華為還是一家很窮的公司,但任正非已經在思考一個問題:“如果有人擰熄了燈塔,我們怎麼航行?”
為此,華為創辦海思,組建2012實驗室……把賺的錢,一大半都投在了研發上。
奮鬥的過程是痛苦的,用任正非的話來講:
“三十年來,華為全都是痛苦,沒有歡樂,每個環節的痛苦是不一樣的。”
但即便最難的時候,華為也沒想過要放棄。
2020年5月,由於美國升級制裁,海思研發的芯片,已經沒有晶圓廠能代工。對此,華為表示,絕不放棄對麒麟芯片的研發。
用華為輪值董事長徐直軍的話來講:“我們就是養著這支隊伍,繼續向前,只要我們養得起。”
正是因為這種堅持,才有了今天的鴻蒙系統,才有了華為在芯片堆疊,乃至諸多領域裡的技術突破。
也正是因為這種堅持,以及中國政府的不懈努力,被加拿大羈押1000多天的孟晚舟,才得以成功獲釋。
對此,阿爾斯通前高管皮耶魯齊,在接受CGTN採訪時感嘆:“我沒有孟女士幸運,我的公司和祖國沒有給予如此強大的支持。”
東芝、阿爾斯通,以及華為的不同遭遇,告訴我們:
面對外部打壓,熬過去,你就是一代新王。倘若認輸,就只能永遠跪著。
然而,站著並不容易,甚至要付出慘痛的代價。2021年,因為芯片斷供,華為營收銳減2500億元,跌幅近三成。
如此困難的情況下,華為的研發投入卻再創歷史新高,十年累計投入8450億元。
過去五年,華為在全球研發投入排行榜上的名次不斷提升,2021年躍居世界第二。
然而,這份榜單卻也道出了許多無奈。全世界研發投入最多的10家企業,有一半是美國企業,華為是唯一上榜的中國企業。
這個殘酷的事實告訴我們:在中國,像華為一樣能打的企業,還是太少。
有朝一日,如果在這份榜單中,有一半是中國企業,那中國高科技產業就真的是強大了。
到那時,芯片或許再也不能卡住我們的脖子。"




























































































