中國公告
「積體電路」無論已封裝或未封裝,進口報關時的原產地以「晶圓流片工廠」所在地為準申報。
中國這招並不是以牙還牙的對等稅率,而是設計一套常識合理的產地課稅邏輯,看似技術中立,實則政治精準,打誰都不講明,但誰倒霉一清二楚。
像TI、安森美、Intel等大廠的做法是本土晶圓製造 + 封測外包,出貨回來被算美國產,現在直接進中國變成高稅進口,就等於腰斬美國半導體成熟供應鍊,而不是收關稅慢慢玩。
台灣晶圓代工廠:晶圓在台灣,中國封測或第三地封測,只要最後封測不是在美國,就可以歸類為台灣產,稅率幾乎為零或極低。
韓國與其他亞洲封測廠:可能間接受益,甚至被中國吸納為「非美轉單通道」。
中國用「產地」直接打擊美國IDM,卻放生台灣晶片代工,背後意圖與戰術極其清晰。
這是以法制化語言為遮掩的地緣經濟制裁,比起直接針對美國報復,這種做法不但更具技術正當性,而且還能測試其他國家的反應。
IDM企業會很快意識到這不是普通貿易障礙,而是針對製造模式的結構進行懲罰,它們會面臨兩種選擇,搬產線回中國、或往非美地區再分拆流程,這是資本跟地緣博弈的選擇。
它會逼迫美國企業和品牌在供應鏈選擇中表態,像TSMC、ASML、Applied Materials 這種中立技術供應商,將面臨強烈的選邊壓力,他們會施壓白宮談判、要求放寬晶片政策、減少對中脫鉤速度,是中國設計的一條「沒有明說的產業轉向通道」,目的不是保護本土晶片,而是從制度層面擊碎美國對全球半導體流程的定義權與獨占性。
如果這邏輯成立,TSMC 的角色瞬間從「被美中爭奪」轉為全世界繞稅、避戰、保命的安全出口,美國廠商可能考慮讓晶圓改在台灣下單,再海外封測,從而降低進入中國的稅率,中國反而可能放寬台灣供應鏈進口,只要不是美國主體晶片,TSMC 自身產線選擇、封測協作、訂單調度將具有策略性主導空間,台灣甚至可能再度吸引海外封測訂單回流,強化自身的「戰略地位」。
TSMC 本來就尷尬地卡在中美科技戰之間,但這一次川普貿易戰再升級,中國不再關稅報復而轉向產業報復,TSMC 就瞬間成為雙邊博弈的杠杆焦點,美國要保住先進製程,需要 TSMC美國廠順利擴產,中國要保住成熟製程生態,需要 TSMC 南京廠不被削弱,TSMC 的客戶又遍佈美中陣營,是所有關鍵科技業的共用血管。
這意味著:TSMC其實具備「戰略反制能力」,雖然它不是一個主動出擊的角色,但可以成為美中之間施壓或緩衝的關鍵變數。
這整局對 TSMC 來說,當然風險很高,但也確實打開了某種道路:
TSMC 可對美國表示:「你若過度干預我們的中國業務,中國市場將全面封殺我們,連帶你也沒台積電可用」,對中國則能說:「我們若失去美國技術支持,整體先進製程進展將被拖垮,對你也不利」,如果 TSMC 操作得當,這會是極少數可「借勢保身,甚至拿到主導權」的歷史機會。這就是所謂「地緣中心企業」不是國家,但卻像一個科技型的中立國家。一個不被任何國家掌控的機會。
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文章編號:91409895
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文章編號:91409900
對美國來說:TSMC 是先進製程最重要的來源。
對中國來說:TSMC 是成熟製程不可取代的供應商。
對供應鏈來說:TSMC 成為避高關稅、避貿易戰與避政策險的避風港。
若中國將封測地點排除於產地定義之外,美國IDM本土生產完後送第三地封測,晶片產地仍視為「美國」,進入中國將面臨重稅,Intel、TI、安森美等在美晶圓廠成為高關稅企業,若想避稅,需調整整條製造鏈,把晶圓移出美國,改由台、韓或東南亞生產,否則將被邊緣化出中國市場,失去全球近20%的銷售規模。(AMD YES)
這將迫使美IDM廠開始向白宮施壓,要求重談政策、調整對中態度,或者加速移轉製程到第三地,破壞美國「半導體本土化」政策。
若產地以晶圓製造地為準,晶圓在台灣完成,即使封測在海外也可避開中國關稅,各國會更願意將產線搬至台灣,以取得中國市場出貨資格,台灣的技術中立與兩邊通吃特性,短期內可能帶來大量轉單與代工協議。
順帶一提,台灣不只有TSMC,這次賺麻了。
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