彭博：華為AI晶片發現「台積電、三星」零件

加拿大研究機構TechInsights近日拆解華為最新人工智慧處理器「昇騰910C」（Ascend 910C）後，發現其中竟包含台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）以及SK海力士（SK Hynix）的先進零組件，凸顯中國雖大力推動半導體自製，但在高階晶片領域仍難完全擺脫外國供應商。

原文網址：https://www.ettoday.net/news/20251004/3044779.htm#ettoday
根據《彭博》報導，TechInsights表示，他們在多個910C樣本中找到台積電製造的裸晶（die），同時也檢測到三星與SK海力士生產的HBM2E高頻寬記憶體。研究團隊強調，在兩組不同的樣本中皆出現三星與SK海力士的零件，顯示相關供應鏈的確曾進入華為產品。

報導指出，目前尚不清楚華為是如何取得這些零組件，或具體時間點為何。由於中國正逢十一長假，華為對彭博的置評要求暫無回應。

對此，台積電澄清，TechInsights分析的910C裸晶應為該公司早在2024年10月就已停止出貨的舊品，而非近期或更先進製程產品。台積電強調，自2020年9月美國出口管制實施以來，未再向華為供貨，並且一向遵守相關規範。

同樣地，SK海力士也發布聲明指出，自限制令生效後，已完全終止與華為的業務往來，並遵循所有國際法規與美國出口管制規定。三星電子則回應，該公司「持續嚴格遵守」美國法規，並未與任何受限制名單上的實體進行交易。

此番拆解結果，凸顯中國即便積極推動晶片自主化，在高階AI半導體領域仍難以完全脫鉤，外界也將持續關注華為如何突破技術封鎖與供應鏈限制。

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