中國計畫2年內先進晶片擴至5倍 傳中芯7奈米良率僅30％

韓國《朝鮮日報》25日報導，儘管持續遭美國制裁，中國政府仍積極支持本國半導體企業打造獨立的半導體供應鏈，據信北京設定目標，在未來1至2年內將人工智慧（AI）訓練與運作所需的先進半導體產能提高為5倍之多。

該報導引述《日經亞洲》指出，中國計畫在未來2年內將7奈米以下先進半導體晶圓的產量，從當前每月2萬片提高至10萬片。

再者，中國進一步將目標設定在2030年先進晶圓月產量達50萬片。在美中科技爭霸升溫之際，AI晶片的生產能力被視為中國最大的弱點。

中國最大半導體代工廠中芯國際計畫新建或擴建晶圓廠，以生產7奈米與5奈米半導體。在2023年以舊款設備成功量產7奈米晶片，震驚全球半導體業後，中芯去年採用其自主研發的N+3製程技術，生產相當於5奈米的晶片。

中國第二大半導體代工廠華虹向來聚焦於成熟製程，但現在擴大生產先進半導體，以回應政府要求。

增加的產能將在中國政府管理下，分配給國內AI企業，取得最大產能配額的企業是華為，其次是寒武紀、阿里巴巴旗下的「平頭哥」（T-Head）與摩爾線程等公司。

《朝鮮日報》報導，透過中國需求，中芯已躍升為全球第三大晶圓代工廠，僅次於台積電與三星電子。半導體業界人士說，「對於夢想AI晶片自主的中國而言，最需要的是一個能滿足所有AI晶片企業需求的代工生態系；從中國政府的角度來看，當務之急是挹注大規模支持，以提升先進晶片的生產能力」。

該報導說，然而中國面臨引進美國及其盟友半導體設備的限制，儘管中國已扶植自己的半導體設備產業，但外國設備的性能仍大幅優於中國製設備。摩根士丹利（大摩）去年推估，中芯國際7奈米的良率僅30%。