PCB with TC Structure
上面是一篇欣興電子的美國專利,
我並沒有細看,
不過一個直覺的想法, 隨著 28nm/3D ic 推進, 以及手持式裝置盛行,
封裝表面散熱肯定無法提供足夠的散熱效率,
想知道目前 PCB 在 散熱材料上面/ 或者是 pcb 加上 tcb (thermal conductive board)
目前的狀況? 未來有機會嗎? 還是已經有其他的技術取代?
感謝!
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林建傑 wrote:
1.新的產品都會經過...(恕刪)
感謝您的參與討論. 那個 Patent 是在 US Patents 用 Quick Search 就可以找到應該沒有問題.
我的理解您的說法是比較屬於 "後段", 我的問題是比較屬於"前段".
以現在 RF-Based SoC 來說,
Architect 需要知道 RF/Mixed Mode Tx/Rx , Digital Part, I/O Pad etc 消耗電流 (可分 Peak/Avg)
然後依據所需要的封裝 ＆ 其 heat dissipation, 來得知 IC 內部運作之高低溫 range.
RF/Analog designer 會依據此高低溫 & 所設計電路來 模擬其電路特性與溫度變化關係
(如 Tx Gain/Tx Power etc), 來作 Calibration(校正) 電路.
Calibration 有時還佔用蠻大的 die size, 因此, 若是所需 Calibration Range 欲集中對 ic designer
而言越方便, 電路有可能越有競爭力, 因為 Calibration 電路本身又有 process variation, 甚至
你還要外掛 non-volatile memory/ or e-fused ROM 來純存 calibration data.
所以, 若為同樣 QFN -48 pin 封裝, 同樣的高度, 同樣的報價, 當然 "散熱效應" 越佳者越好.
(當然太過低階與簡單的設計要擺爛不做 Performance Calibration 另一回事)
因此, package/pcb/substrate 的選擇是要在 design phase 就要定好.
您提的 burn in test 那是已經製作出來的 ic 的 可靠度測試 是比較偏後段.
換句話說我上述所說的設計前段考慮環節沒有做好基本上是覆水難收, 因為牽扯到的是 performance &
product spec issue.
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yamazaki1990 wrote:
感謝您的參與討論. ...(恕刪)
是的,小弟的確漏了最重要的這一段,
design in phase就必須將這些條件考慮進去,
最終的product spec.才可以定義出工作溫度與環境.
不同廠家相同的產品會有不同的熱效應,其實已經說明了design的功力高低,
不同的走線或設計方式在一開始就已經決定了不同的結果,
這些當然也都是經過simulation來預測.
但我認為這些問題應該都已被克服且經過嚴格的測試了,
從TF BGA,CSP,flip chip的大量應用就已經可看出些端倪,
除非未來有更嚴苛的環境使得designer需要從新檢視,
Thermal是一個問題,performance也是一個問題,可能需要綜合的考量吧.
請參考.
ps.沒想到yam大對這方面有這麼深的研究阿~
對了,忘了問一個最重要的問題,
這是yam大突然的一個idea還是在投資上有新的領悟呢?
Endure hard is in order to sustain it easily~
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文章編號：30712301
林建傑 wrote:
是的,小弟的確漏了最...(恕刪)
2.5D-3D IC thermal concern
裏面有提到大咖的一些方向
我認為過去習知的技藝應無法克服已知的散熱問題
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yamazaki1990 wrote:
PCB with T...(恕刪)
今天看到這個消息, 讓我異常的興奮! 看對趨勢的快感就是如此...
(抱歉是簡體字...)
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中广网北京9月20日消息 据中国之声《新闻纵横》报道，IBM已经与一个胶水专家合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制一款名叫“摩天楼”的电脑。它希望通过这种方式令手机和PC的速度提高1000倍。这种产品有望在2013年上市。
3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带，但是它与IBM联合研制的这种高科技胶水，事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键步骤。
新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性，确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。3M公司生产的用于高科技产业的其他胶水，被应用在太阳能和技术含量相对较低的环境。两家公司还未考虑公布这项新技术的确切日期，但是据消息人士说，它可能最早会在2013年上市。
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yamazaki1990 wrote:
PCB with T...(恕刪)
我剛剛收到一封私訊, 很喜歡那位大大的回覆, 因為他大致上猜到了我心裡的想法. :)
okay, 目前 IC BGA 等級封裝需要 substrate, 剛好也成為 GND/heat dissipation 主要途徑.
但是我們看到了 LED 照明 需要在 PCB 上面加上一曾 TCB
(你可以想成下體加上一個風扇)
LED 照明因為電 --> 光轉換效率差, 故額外能量由熱能散逸 (國中物理觀念),
重點來了, 我想問, 隨著 莫耳定律 不再適用, 多層堆疊 IC 未來的散熱是否需要強化版本的 substrate?
甚至是 TCB? 比如說, Qualcomm 把 WCDMA/WiFi/BT/GPS/3D 加速 全部搞成一顆 IC, 真的沒有散熱問題?
拍謝, 小弟駑鈍, .. 歡迎各方高手指導. 感恩~~~
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