Intel 在 Tiger Lake 發表前 揭露新款 SuperFin 電晶體設計 搭配 Willow Cove 微架構提供效能升級

ghleu wrote:
Intel常常拿電晶體密度來說廣告說10nm等於tsmc的7nm,結果初代的10nm密度不及原始目標不說,10nm+的密度繼續下降,只為拉高頻率與電流量。

這不就是14nm++的老招嗎??
+的愈多密度愈低,換來頻率能高一點


小笨賢 wrote:
INTEL 10nm 電晶體密度等於或高於 台積電 7nm+ 喔~~



eclair_lave wrote:
(恕刪)


牙膏10nm 密度 623.420MTr
台積電7nm 密度 1037.120MTr (目前的ZEN2)
台積電7nm+ 密度 1303.037MTr (目前的蘋果A13處理器)
今年的蘋果5nm 處理器 密度會突破2000MTr 隨便都是牙膏快4倍的密度

以上都是以真實有的產品來說 不是拿PPT來嘴
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
忘了講

那張附圖單位逗點好像有錯誤(多進了一位

不過基本上各自相差的比例還是正確的就是
ya19881217 wrote:
牙膏10nm 密度 623.420MTr
台積電7nm 密度 1037.120MTr (目前的ZEN2)
台積電7nm+ 密度 1303.037MTr (目前的蘋果A13處理器)
今年的蘋果5nm 處理器 密度會突破2000MTr 隨便都是牙膏快4倍的密度

以上都是以真實有的產品來說 不是拿PPT來嘴

錯了,蘋果A13採用的是台積電第二代7奈米N7P
密度跟台積電第一代7奈米是一樣的
N7+才是再微縮的最終版本,目前只有麒麟990採用過
至少先把功課做足再拿出來說嘴吧
分析發現,Intel 10nm工藝使用了第三代FinFET立體電晶體技術,電晶體密度達到了每平方毫米1.008億個(符合官方宣稱),是目前14nm的足足2.7倍!

作為對比,三星10nm工藝電晶體密度不過每平方毫米5510萬個,僅相當於Intel的一半多,7nm則是每平方毫米1.0123億個,勉強高過Intel 10nm。

至於台積電、GF兩家的7nm,電晶體密度比三星還要低一些。



原文網址:https://kknews.cc/digital/rx25g4o.html
Intel在桌上型市場已一洩千里,選擇先固守筆電,畢竟筆電使用者不能自行組裝,只要灑錢給筆電廠商減少生產AMD筆電,同時提高能耗表現挽回些頹勢,筆電消費者仍然只能吞下牙膏。

但AMD的最新一代筆電Ryzen還是相當強勢的,就等著看Intel是否能把ppt兌現成現實。

如果表現相當,身為台灣人,我會選擇台積電製造的晶片
小笨賢 wrote:
分析發現,Intel(恕刪)


拿古早資料當擋箭牌沒用
看密度要找也是找10nm+之後的資料

況且初代10nm的量產性跟x差不多,使用該製程的cpu也已經停產了(可憐的i3 8121u

而且過去這近兩年來tsmc 可以說差不多包了全球7nm產品製程的大部份市場

三星到能進場時只能喝湯,至於intel初代10nm指標講得好聽,實際上跟倒在地上半殘沒兩樣

還想嘴tsmc的7nm製程勒
eclair_lave wrote:
拿古早資料當擋箭牌沒(恕刪)
2020.2月呢?
https://news.xfastest.com/others/76995/intel-tsmc-7nm/

後來,坊間的挺Intel派喊出三星、台積電是”假7nm”的話語。

對此,台積電全球行銷負責人-Godfrey Cheng於AMD Webinar活動時回應,自0.35µm(350nm)開始,所謂的製程數字就不再真正代表物理尺度了。其解釋,7nm(N7)是一種行業標準化術語而已,之後還有N5等等,而其同樣認為”需要尋求一種全新的、對製程節點不同的描述化語言”。
小笨賢 wrote:
2020.2月呢?https...(恕刪)


裏頭有講跟沒講一樣

假7nm?

結果是啥??

是你口中的假7nm過去這兩年包了全球各客戶的幾乎大部分新製程ic需求

更不用說tsmc 去年就開始給客戶出5nm流片樣品,今年4月就已經在量產了

intel現在才端10nm++改版出來還是慢一步

而且你還是拿不出數據啊
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