dajenwang wrote:
應該不至於台積電做不(恕刪)
GG不可能做不出牙膏要得IP,現在問題是轉單GG對牙膏是短多長空的大傷....
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dajenwang wrote:
應該不至於台積電做不出i的設計,因為要給台積電代工的話用的是台積電的平台,理應還是Intel設計,台積電協助優化. 只要良率夠好應該是沒什麼難度,畢竟製程優勢擺在那邊.
希望啦! GG 做 i社的設計沒問題, 這是很有可能的事.
i社的設計部門應該會氣焰不小, 純理論為出發. n年前, GG 拒絕過 IBM, 說它的理論不可行.
現在, GG 還是會直說 i社的設計不可行. 那就打一架嘍.
這是以還有尊敬 i社製造能力的前提說的. 畢竟, 幾十年前, i社"指導"過 GG,
缺失百點以上, 後來都改善了.
我想聊個題外話: Qualcomm 新的 SoC snapdragon S888, 使用 SS 5nm 工藝,
初期 geekbench 跑分 竟和 S865 相去不遠. 大家有何看法?
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Vicky224 wrote:看樣子樓主至少沒接觸CPU訊息有三年以上了
以前只有愛改機，愛超(恕刪)
期間大概就是久遠前在intel i系列接收到的訊息
再到近期突然看到電視新聞AMD市佔上升比例之快
intel i系列時期 同期AMD用工程車當代號的產品 效能貧弱
單核效能不到intel的30% 核心多也沒用
intel i系列低階產品i3可以秒AMD全系列產品 可見AMD效能之慘
之後intel開啟擠牙膏行程每代10%左右的效能提升
以及換代即換腳位 消費者想隔代提升效能就必須把CPU與主機板換掉 確保收益
約四年前AMD從工程車時期前進到Ryzen以新架構以及增核的方式 大幅提升效能
但是這個增核必須要台積電新製程 要兼具電晶體數上升與晶片體積縮小
才能在一顆CPU中放入兩顆4核晶片 達成實體4x2的核心數(8C16T)
初期單核心效能約intel同期80% 現在產品則是90~100%
單核效能略低 但是核心數執行緒都是兩倍 效能大幅超前intel
(AMD家用等級目前已有單晶8C16Tx2的產品)
加上每代效能提升20%左右 ARM板可相容五代CPU產品
最舊的版可以用五年後新CPU大幅提升效能
都是吸引使用者改用AMD的原因
而目前intel製程與增核速度不及AMD
萬年4C8T擠牙膏 舊製程高熱 效能低弱
以及每代更換腳位的問題較不受消費者青睞
簡單講
從當初i3秒全家到現在反過來
市佔當然也會流向AMD這邊來
彈幕濃！
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