Intel Lakefield全新混合式架構平台登場 採用Foveros 3D封裝技術大幅縮減晶片面積

Intel今年在CES發表會上一次公佈了許多新產品與計畫,其中針對整合式平台的部分則是推出了一款代號為Lakefield的全新架構平台。Intel Lakefield最特別的地方就是首款採用Foveros 3D封裝技術的產品,而所謂的Foveros 3D封裝技術簡單來說就是透過混合式處理器架構以及晶片堆疊方式讓整個封裝面積僅有12mmx12mm的規格,相較原本同樣功能的裝置可說是大幅減少的晶片規格大小,也因此能夠讓實際的裝置有更輕巧的外型,同時也能增加更多樣化的應用發展。




Intel Lakefield整合式平台是將快取記憶體與I/O層、處理器加GPU的運算層以及兩層DRAM記憶體層利用Foveros 3D封裝科技全部堆疊在一起,藉此節省晶片面積,讓裝置能夠達到更小的體積。


其中的處理器層還採用了一大四小的混合是處理核心設計,其中的大處理器是採用10奈米製程的Sunny Cove架構核心,而另外四個小核心將會是搭載Intel Atom處理核心。這樣的設計目的應該是為了讓裝置有更好的多工處理效能以及功耗效率表現。Intel Lakefield預計會在2019年開始投產,應該還要一陣子才會有實際的裝置問世。
2019-01-08 18:16 #1
3D堆疊真的是半導體界的最新潮流呢
除了記憶體、感光元件...等之外
現在還出現這種混合式的產物

只是這種封裝方式會導致散熱上的困擾吧
大概只能用在比較低功率的產品上面
dennis.F wrote:
Intel今年在CES...(恕刪)

x64,ARM傻傻分不清
不曉得效能及續航如何??

huaing123 wrote:
3D堆疊真的是半導...(恕刪)
只能用在比較低功率的產品上面

會嗎??
行動裝置元件早就使用類似的封裝
外部散熱當然很重要
使用者體驗才是這類裝置成功的關鍵

chanp wrote:
會嗎??
行動裝置元件早就使用類似的封裝
外部散熱當然很重要
使用者體驗才是這類裝置成功的關鍵

是啊,因為是"行動裝置"啊
不然行動裝置用的不算低功率元件嗎?
這種設計的缺點就是因為是層層堆疊,下層的功能層的熱量要從晶片上方傳送出去,就得經過上層的功能層,散熱效果自然較差
更不用說上方的功能層也會發熱,這樣下來各層的熱量累積起來,卻只能從那小小的面積傳送給散熱元件,對於晶片的散熱來說當然是負面效應
所以像是標準電壓的CPU或GPU就沒辦法使用這種封裝了

huaing123 wrote:
是啊,因為是'行動...(恕刪)

其實功率高低與否要看用途
像類似的晶片也有用在伺服器做多晶片叢集
可以提供的散熱條件跟手機差很多
當然效能跟功率也就是不同級別
這樣講只會更熱.
寶貝:)開心最重要.嘻哈!
開始要進攻記憶體了,三星會怕嗎?
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