

Intel Lakefield整合式平台是將快取記憶體與I/O層、處理器加GPU的運算層以及兩層DRAM記憶體層利用Foveros 3D封裝科技全部堆疊在一起,藉此節省晶片面積,讓裝置能夠達到更小的體積。

其中的處理器層還採用了一大四小的混合是處理核心設計,其中的大處理器是採用10奈米製程的Sunny Cove架構核心,而另外四個小核心將會是搭載Intel Atom處理核心。這樣的設計目的應該是為了讓裝置有更好的多工處理效能以及功耗效率表現。Intel Lakefield預計會在2019年開始投產,應該還要一陣子才會有實際的裝置問世。
