Intel Lakefield全新混合式架構平台登場 採用Foveros 3D封裝技術大幅縮減晶片面積

Intel今年在CES發表會上一次公佈了許多新產品與計畫，其中針對整合式平台的部分則是推出了一款代號為Lakefield的全新架構平台。Intel Lakefield最特別的地方就是首款採用Foveros 3D封裝技術的產品，而所謂的Foveros 3D封裝技術簡單來說就是透過混合式處理器架構以及晶片堆疊方式讓整個封裝面積僅有12mmx12mm的規格，相較原本同樣功能的裝置可說是大幅減少的晶片規格大小，也因此能夠讓實際的裝置有更輕巧的外型，同時也能增加更多樣化的應用發展。




Intel Lakefield整合式平台是將快取記憶體與I/O層、處理器加GPU的運算層以及兩層DRAM記憶體層利用Foveros 3D封裝科技全部堆疊在一起，藉此節省晶片面積，讓裝置能夠達到更小的體積。


其中的處理器層還採用了一大四小的混合是處理核心設計，其中的大處理器是採用10奈米製程的Sunny Cove架構核心，而另外四個小核心將會是搭載Intel Atom處理核心。這樣的設計目的應該是為了讓裝置有更好的多工處理效能以及功耗效率表現。Intel Lakefield預計會在2019年開始投產，應該還要一陣子才會有實際的裝置問世。