放眼全球，當前半導體先進製程領域目前僅剩下台積電和三星電子以及英特爾的三強鼎立競爭，就在競爭對手先後前進美國並且在當地宣布投入資金建置晶圓廠之後，三星電子在上一個星期時正式對外界宣布，即將斥資高達170億美元（換算之後折合新台幣約為4700億元）在美國德克薩斯州的泰勒市（Taylor）蓋一座先進製程晶片新廠，而這也會是三星電子在美國設立的第二間晶圓廠，頗有與台積電直球對決的意味。擺在眼前的既有事實是，目前台積電在半導體產業的各方面上都處在於制高點，那麼手中握有充沛資金的三星電子想超車龍頭當真有影嗎？
三星電子目前在美國國內唯一的一座工廠就設置在德克薩斯州，新廠位址最終仍舊是拍板落腳於德克薩斯州，主要的考量因素包括了有鄰近於三星集團的現有工廠（坐落於德克薩斯州首府奧斯汀，兩個地點的距離相距約為四十八公里之遠），以及穩定的基礎設施還有當地地方政府的支持（據悉已經獲得了德克薩斯州當地地方政府高額補貼的承諾，包括了前十年內相當於高達92.5%、再十年內85%的物業稅稅額減免），該廠區占地約有四百八十五公頃的規模之大；目標要於明年度（2022年）上半年時動工，2024年下半年的時候投產；預期可望創造超過二千個就業機會。
從量產時間來看的話，三星電子美國新廠與台積電位於美國亞利桑那州的5奈米廠（所訂定的）量產時間十分地接近。而若是就先進製程技術來看，兩者可說是大相徑庭。台積電的3奈米是確定沿用FinFET（鰭式場效應電晶體）架構，FinFET（鰭式場效應電晶體）架構生態系統已經發展得相當地成熟，可以沿用部分驗證過的IP，對IC設計客戶來說也更加地省事，而且相對具備有成本效益。不同於台積電，三星電子的3奈米選擇了採用所謂的GAA（環繞式閘極）結構製程，GAA（環繞式閘極）結構製程技術據稱可以更加精準地控制通道電流、縮小晶片的面積、並且降低耗電量。不過，業內人士分析指出，GAA（環繞式閘極）結構製程技術其實並不是近期才出現的新興技術，只是過去都還僅僅停留在實驗的階段，要進入量產的難度可以說是相當地高。目前，半導體產業業界內對於三星電子是否能夠穩定量產3奈米GAA（環繞式閘極）結構製程大多抱持著懷疑的態度，而且即便能夠進入大規模生產了，良率是否能夠到達水準也還會是一個問題。
說到這裡，我們不能不提及到三星集團這一切「復興大業」的關鍵人物－南韓三星電子副會長李在鎔，李在鎔他在2017年時因為涉嫌賄賂南韓前總統朴槿惠等政治人物因而被判刑入獄，之後在今年度八月份時假釋出獄，李在鎔在八月份假釋出獄之後，立即宣布三星電子未來三年之內預計將會投入240兆韓圜（換算之後折合美金約為2050億美元），來鞏固該集團企業在後新型冠狀病毒肺炎疫情時代科技產業的優勢地位，並在今年度十一月份時前往美國政府各層級單位拜訪，表達願意投資美國的想法。南韓科技以及產業界的確對他寄予厚望，李在鎔會成為對於三星集團乃至對於南韓半導體產業而言的一大推進器嗎？
堪稱已經是長到「大到不能倒」的三星集團，旗下擁有家電和手機等等眾多的產品業務，不過仍然是把半導體放在集團旗下事業金字塔的頂端，過去三星集團專注於記憶體晶片，拿下全世界DRAM晶片44%的市場、以及在NAND設備也有36%的市占率。從設計、製造、封裝測試到銷售全部通通都一把包辦的三星集團，面對晶圓代工業務市場同樣渴望站穩腳步。努力追趕一哥台積電的三星電子在今年度時拿下了輝達還有特斯拉等等的新客戶，吃下全世界晶圓代工大約有15%至17%左右的市場。
三星集團追擊台積電可以說是傾盡所有洪荒之力，由於在手現金高達逾千億美元、資金充沛（三星電子今年度第三季度的閒置資金來到1020億美元，遠比台積電的310億美元以及英特爾的79億美元還要來得高出了許多），近日市場上傳出三星集團有意收購台積電重要大客戶的消息，名單正鎖定荷蘭恩智浦、德國英飛凌科技、美商德州儀器和日本瑞薩電子以及歐洲意法半導體等等指標大廠投資入股抑或者甚至是收購公司。根據南韓當地消息，三星集團正積極推動先前於公司法說會中提及到的「於三年之內展開有意義的併購，進而實現先前喊出的2030年半導體成長達到第一」的這一個目標。
對於三星集團可能直接使用挖牆角的手段來搶台積電的訂單，分析師便指出，由於現如今「各個國家將半導體視為非常重要的戰略物資」的概念抬頭，在這樣的一種保護心態之下，三星集團想要直接收購國際重量級半導體大廠的目標，在短時間之內說實在的是難以達成的。過去三星集團一直希望藉由先進製程的彎道超車來搶食台積電先進製程的訂單，但是這一個策略在過去幾年以來一直遲遲沒有辦法發揮作用，可能是因此而打算改為採用併購這樣的方式。
除此以外，三星集團整體的經營模式，本來就是IDM廠（早期，半導體公司大多都是從IC設計、製造、封裝、測試到銷售全部都一手包辦的整合元件製造商；Integrated Device Manufacturer，俗稱IDM廠），如果說又收購了其他重量級客戶的半導體廠的話，會讓整體的訂單在結構上更加地來得複雜。說白一點好了，三星電子的客戶信賴三星電子的程度，會如同台積電的客戶信賴台積電一樣那般深厚嗎？我們來看很簡單的一件事情就好，像蘋果這樣的國際大企業之所以委託台積電做代工，就是因為三星電子對他們來說是競爭對手，三星電子的晶圓廠除了為其他間廠商代工，也還生產自家（三星手機）用的晶片，蘋果自然不可能冒著自家晶片機密外洩給競爭對手的風險去選擇三星電子來做蘋果手機的晶片代工。就連南韓自家媒體都報導稱，「三星電子必須得要抉擇，要不就是把晶圓生產事業分拆出去，要不然就是把系統LSI（負責晶片設計）事業給分拆出去，唯有如此才能夠向客戶保證，客戶的晶片數據不會在這兩個事業體之間互相流通。」
與之相對的是，半導體龍頭台積電一向秉持著「Everybody’s Foundry」的精神，絕對不和客戶相互競爭，而是「當客戶的夥伴並且以客戶的信任為核心價值」，藉此與競爭對手做出區隔。二年前，當時擔任台積電代理發言人暨企業訊息處資深處長孫又文在接受英國媒體《金融時報》訪問時就曾經說過：「我們（台積電）絕對不跟客戶做競爭，我們是與客戶攜手合作，而三星電子則是與所有人競爭。」
總的來說，結論就是台積電仍然是優勢在握！半導體產業業界普遍很有共識地認為，就晶圓代工產業而言，三星電子或許投入了龐大的金錢以及資源進軍半導體先進製程領域，然而要縮短與王者台積電之間的距離並沒有那麼樣地容易，更別說是喊超越就能夠輕輕鬆鬆就超越的。台積電當前在全世界晶圓代工的市占率約是為52%至53%左右，遠高於居於排名第二位的三星電子，而台積電在10奈米以下的製程，仍然還是掌握著全世界高達大約63%比重的市場。另外就是，就先進製程而言，三星電子的良率約莫為30%至40%，反觀台積電的良率可以達到60%至70%左右。從產能、良率再到如此龐大多樣的顧客組合，台積電一路走到現在的制高點，關鍵就在於「求穩不求快」，相信穩紮穩打的台積電3奈米依舊會是下一個世代最具有競爭力的製程。除了全球產能與製程上的高超技術以外，台積電在客戶關係以及供應鏈的管理上同樣也具備了絕對領先優勢，這一個霸主地位絕不是一朝一夕就能夠撼動的。
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