Intel 的玻璃基板封裝技術。
在面對製程技術的物理極限之際，各大晶圓廠商紛紛把眼光看往封裝技術，在晶片電晶體密度較難突破之際，透過多顆小晶片封裝技術，來提高整體處理器的運算效能。而 Intel 在這次的 Innovation 2023 活動中，則是發表了旗下取代現行 PCB 基板的玻璃基板封裝技術最新進展，提供比現行 PCB 基板的更高的效能以及封裝密度，並且在小晶片（chiplet）的設計趨勢下，能夠整合更多小晶片在同顆處理器內，並且透過共同封裝的光學技術，以光學傳輸方式增加資料頻寬。
目前 Intel 先進封裝技術所提供的不同種類。
Intel 表示主要基板技術將以每 15 年的周期進行更新，而最新的玻璃基板技術則是由 2020 年代初期開始開發，預計將會在 2030 年前取代現有的有機基板成為主流。
Intel 這次所強調的玻璃基板技術優勢，包括可以透過先進封裝推動摩爾定律進行、提供比有機基板更好的穩定性與封裝密度，另外對於 Chiplet 小晶片也能在同樣的產品面積內封裝盡更多小晶片，並且提供更大的擴展彈性。
而與現行有機基板比較，玻璃基板技術可以提供比現行基板更大的成品面積，並且在穩定性、穿孔密度、訊號損失以及高溫相容性上都有更好的表現。
除了上述的優點外，玻璃基板可以比現行封裝設計在連接性跟穩定性上面更加提升，並且增加比現在多 10 倍的交互連接密度，而透過改進的材質設計，也能讓玻璃基板能提供更具備彈性的電力與訊號傳遞路徑，並且可利用更低的功耗傳遞更高速的訊號。
而 Intel 將在這 10 年內致力於玻璃基板的開發工作，並且將與設備及材料夥伴合作打造完整的生態系，預計採用玻璃基板的產品將會在 2030 年代正式推出。
